“知道从晶圆到最后的芯片成品，这其中仅仅是制造过程，需要多少道工序吗？”
看着鹿岛智树一副卖弄的样子，虽然很讨人厌，有心想怼一下他的，但是余子贤知道，他说的确实不错。
“不包括晶圆的拉丝、切割、打磨等，以及光掩模制版等等，仅仅是集成电路的制造生产，就需要不下500道的工序！”
这其中涉及到的各种技术更是数不胜数，晶体管集成度从Intel“4004”微处理器大约集成了2300个10微米的晶体管，发展到现在集成了3千万个晶体管的16MB位的DRAM，这集成度可是提高了一万多倍！
依赖于精米加工技术，目前在芯片制造成本的降低上，精密加工可是有着80%的贡献。
除此之外，就是半导体制造三个价段需要的专业技术：组件技术、集成技术、批量生产化技术……
我们实验室集成技术人员的使命是尽最大的努力制定集成电路芯片生产的工艺流程，至少保证一个芯片能够完整运行；而批量生产工厂的技术人员则是在该工艺流程的基础上，完成能够获得高成品率的工艺流程。
要知道一个新工厂的设备安装到位之后，成品率是很低的，甚至是零也不足为奇！
只有经过熟练的专业技术人员进行反复的工艺调整、设备调试，才有可能获得高成品率，这还是在完全掌握工艺流程工艺开发人员的配合下才能达到，就是这个反复调试调整的过程都需要5~10次，调试周期可能需要半年到一年！
有的时候甚至会遇到成品率难以提高的窘境，或者需要大规模工艺调整，这时候工艺流程都会退回到这里，进行工艺流程的重新调整或者重新设计！
这些工艺流程的关键，可都是已经被研究开发注册了的专利技术，以及他背后的至关重要的专业技术人才！
余子贤眼前一亮:“这鹿岛老先生肚子里有点货啊，要不晚上了给他找点事做？!”
而罗守武听到这里，突然感叹的说到：“引进生产线设备的同时，也必须要引进生产线配套的技术工艺流程！如果能搞一搞技术培训就更好了！”
看来老罗同志对于即将卖掉半导体厂还是不甘心啊！
正在解释鹿岛智树刚才所说内容的杨浩明，对着罗守武和叶祖新方向突然笑了笑，转过头对鹿岛智树说了几句日语。
鹿岛智树的视线随即转了过来：“！……（）%@#……#￥@”
“刚才，鹿岛先生说：这位先生说的是对的，想要实现高成品率引进就得在引进生产线的同时，引进相关技术！”杨翻译原来是将罗守武的话给鹿岛先生翻译了过去。
“那，引进成本会增加多少？”华主任突然问道。
“以前，我在羽田精工的时候，可能需要思考那些问题，但是对现在的我来说，那都不是我关心的问题了，我只关心生产线的工艺实现流程和制造成品率有效提高！”
“尼玛，原来是个书呆子。”余子贤不由想道。
不过又一想，或许，这不是书呆子，而是技术痴（宅）般的RB技术学者特有的对于极限技术追求的一种偏执天性。
“不对，须羽精工不是电子表和液晶的么？难道这中间有什么故事？好像这个时候的须羽精工因为财务紧张好像出了点问题……导致液晶项目下马。”余子贤又反应过来一点事情。
不过，听着鹿岛傲娇的话，看着鹿岛得意洋洋的样子，余子贤还是想说点什么怼天怼地怼鬼子，可是记忆里恁是没有想出此时的曰本半导体界有什么明显的弱点……
此时的曰本半导体实在是太强了:世界前二十名半导体厂有11名是曰本的——这其中前三都是曰本企业，而美国半导体企业则只有5家……后世DRAM巨头三星电子，依旧是弟弟，名列18名算是刚刚闯入前二十名。
曰本企业从集成电路几乎是全产业链布局，而且在每一个细分领域实力都不俗，都有大量占据榜单前三的企业:从上游产业链的半导体材料、生产设备，再到中游的设计、制造、封测样样不缺，最Bug的可能还要数在电子产品也就是半导体应用领域的开发应用上——这一点可以从RB人发明的各色家电、游戏娱乐设备等等看出来。
好像也就ICCAD集成电路设计软件上好像差了那么一点……
要说曰本人在半导体产业开始发生转变还要等一年——在1991年6月，美国利用308条款逼迫曰本签订《日美第二次半导体协议》，正是这个协议让RB半导体行业感受到了第二次被阉割的痛苦!
利用这个协议，美国企业喘了口气，算是苟延残喘了下来，而韩国三星则乘势在美国平衡曰本的战略下下异军突起。
等到考察团一行人再次返回NEC总部的时候，已经是下午三点了。
“坂田先生，我们此行的目的之前已经说过，我们想引进一条集成电路生产线，技术指标要求不低于6英寸1.5μm……”华平东这一次明确提出了此行目的，以及需要引进生产线的技术指标……
“华主任，贵方如果真的有意引进生产线，我现在上报会社……届时将有我们的上级领导直接与您会谈。”
这一汇报，一等待，一个下午的时间居然就过去了…